【徕卡应用】徕卡显微镜在半导体测试、装配及封装应用（一）

半导体测试、装配及封装

半导体测试、装配及封装需要个性化的显微镜成像及分析解决方案，在确保最高精度的同时，帮助您测试、分析并记录。终端产品的可靠性是一个关键问题，徕卡显微系统可以在生产过程中帮助您找出并纠正故障。

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·         晶圆测试

优化您的晶圆测试、装配和包装的工作流程，使用徕卡显微系统半导体显微镜解决方案，体验易于使用的宏观和微光的观察选项。配备有徕卡LAS图像软件和记录软件，我们的系统是您能便捷的观察、获取、分析、记录、报告和导出您的结果。

顶级立体显微镜解决方案

徕卡显微系统半导体晶圆测试立体显微镜M205 A提供模块化且强大的解决方案,可以清晰观察952nm显微结构。FusionOptics™ 为您提供3D光学成像。徕卡立体显微光学技术,将高分辨率与深景深融入在一起，以获得完全清晰的三维光学成像。该方案包括:Leica M205 C立体显微镜配有符合人体工程学的三目观察筒,Leica LED5000 SLI聚光灯或RL环光照明,Leica DFC450数码显微镜相机,徕卡应用程序套件(LAS)显微镜成像软件无缝集成整个系统 LAS Montage, Live Image Builder, Extended Annotationl能满足您所有的应用需求。

顶级符合解决方案

徕卡显微系统DM8000 M 半导体测试复合显微镜帮助您更快更准确在检测、过程公职和晶圆缺陷分析得出又快又准确的结论。配备有晶圆输入器系统，这项解决方案运用多种多样的照明和光学技术最大化您的产量和结果。解决方案包括:Leica DM8000 M, C&D 晶圆输入, 明场, 暗场, 斜紫外线照明, Leica DFC450 数码显微镜摄像头，徕卡LAS软件和LAS软件模块:Montage, Multistep, Image Analysis,Interactive Measurement, Leica MAP。